金发科技(600143.SH)：2023年度拟向工商银行申请总额不超27.09亿元综合授信额度

　　3月1日丨金发科技(600143.SH)公布，公司第七届董事会第十七次(临时)会议决议，审议通过《关于向中国工商银行申请综合融资授信的议案》。

　　为保证公司各项业务顺利进行，满足日常经营资金需求，公司2023年度拟向中国工商银行申请总额不超过27.09亿元人民币综合授信额度，授信有效期至新一年度相关董事会决议生效为止。在综合授信额度内授权董事长代表公司签署或签章与银行融资有关的合同或协议，产品品种以具体签署的业务合同或协议为准(含汇率避险产品)。在办理具体业务时，董事长签名或签章均具有同等法律效力。上述授信额度不等同公司实际融资金额，具体融资金额将视公司生产经营的实际资金需求来确定。