来源 :公司公告2026-05-26
诺德股份公告,公司于2026年5月19日通过全景网“投资者关系互动平台”参加“2026年吉林辖区上市公司投资者网上集体接待日活动”,就投资者关注的极薄铜箔量产、HVLP产品进展、财务杠杆、电子电路铜箔产能及客户导入、合规信披等问题进行回复。公司已实现3μm和3.5μm极薄铜箔规模化量产,HVLP-1/2产品已进入多家头部厂商供应链,HVLP-3/4推进送样测试;高端电子电路铜箔产能为3万吨;2026年一季度末资产负债率65.85%;公司注册地仍在吉林,经营总部位于深圳。