诺德股份：拟为全资孙公司联合铜箔电子材料等提供担保

　　9月20日，诺德股份公告，董事会同意公司全资孙公司惠州联合铜箔电子材料有限公司拟向中国农业银行惠州分行申请综合授信人民币10亿元。其中，固定资产贷款4.31亿元，期限8年；流贷和贸易融资3亿元，期限不超过3年；无追索权保理额度1.5亿元，期限1年等。以上综合授信由公司提供连带责任保证担保，同时以惠州联合铜箔电子材料有限公司名下现有土地、厂房及三期项目在建工程以及在建工程完工后取得的不动产和机器设备作为抵押担保。

　　董事会同意公司全资孙公司深圳百嘉达新能源材料有限公司向东亚银行（中国）有限公司深圳分行申请3亿元（敞口）人民币综合授信，授信额度有效期五年，单笔贷款期限不超过1年（含1年），并由公司及全资孙公司惠州联合铜箔电子材料有限公司提供无限连带责任担保。

　　本次担保金额共计14亿元人民币。公司对外担保累计总额40.98亿元人民币（不含本次担保），占公司最近一期经审计归属于母公司所有者权益的106.72%，截至本次董事会召开日的公司资产负债率为 47.06%。