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永鼎股份(600105)内幕信息消息披露
 
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永鼎股份:完善激光器芯片产品矩阵并优化高温超导带材工艺

http://www.chaguwang.cn  2025-10-30  永鼎股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-10-30

  永鼎股份(600105)你好,请问公司对于前沿技术有哪些布局?对于公司产品的未来革新做了哪些准备?谢谢!

  公司以科技创新驱动产品升级,重点发展新质生产力。在激光器芯片方面,不断完善激光器芯片产品矩阵,已建成行业领先的化合物半导体工艺产线,技术能力覆盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺及测试封装,依托IDM(集成器件制造)模式全方位管控产品质量,执行严格的可靠性测试标准。公司在高温超导带材当中采用IBAD(离子束辅助沉积)+MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)技术路线,自主研发成套生产设备,凭借独有的重掺杂强磁通钉扎REBCO(稀土钡铜氧)超导薄膜制备方法立足行业,不断持续优化工艺、提升扩产速度。

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