来源 :新浪财经2026-02-12
在经历三次延期回复问询函后，康欣新材料股份有限公司（简称“康欣新材”，600076.SH）对其收购无锡宇邦半导体科技有限公司（以下简称“宇邦半导体”）部分股权并增资的方案作出实质性调整。在下调目标公司估值和整体投资金额的同时，康欣新材将取得更高的控股比例，并延长核心团队服务及竞业限制期限。
根据2月12日披露的公告，宇邦半导体投前估值由原方案的6.88亿元下调至5.504亿元。对应交易总投资金额由约3.9168亿元降至约3.4672亿元，减少约4496万元。在整体投入下降的情况下，康欣新材持股比例由原拟取得的51%提升至55%，实现“降价不减控”。
公告同时披露，为保障标的公司持续稳定发展，交易各方对核心管理团队的服务期限及竞业禁止期限进行了延长安排。相关核心成员的服务期和竞业限制期在原约定基础上延长2年，总期限延长至7年。若无正当理由，相关人员不得主动离职或从事与公司存在竞争关系的业务。市场分析认为，此举有助于增强团队稳定性，降低并购整合风险。
在业绩承诺及风险防范方面，公告还明确了对应收账款回收的补偿机制。若在业绩承诺期届满后存在未能收回的应收账款，将通过现金补偿等方式进行安排，以进一步保障上市公司权益。
值得注意的是，此前该交易首次披露时，即收到上海证券交易所的问询函。问询函围绕本次收购交易合理性、标的公司业务可持续性、标的公司业绩承诺和财务情况、公司估值情况以及内幕信息管理五个方面提出了具体问题。在公告收到问询函22天后，2月12日，三度延期回复的康欣新材对问询函做出了公开回复。
在回复中，康欣新材全面回应了上述监管关切。公司指出，当前主营集装箱地板业务面临市场压力，持续亏损，因此积极寻求产业转型机会，以半导体产业为战略新兴方向，通过并购推动“第二增长曲线”的培育。
同时，公司补充披露了交易资金来源安排，称主要由自有资金及控股股东提供的借款支持，并称支付能力充足，不会对公司经营活动产生不利影响。公司还披露了对标的公司整合安排，包括拟派出董事和管理层成员强化治理，并指出康欣新材的控股股东无锡市建设发展投资有限公司与标的公司同处无锡，能为标的公司发展提供协同。
对于宇邦半导体业务可持续性问题，康欣新材的回复详细披露了标的公司半导体设备修复业务模式、采购渠道结构及市场环境，论证退役设备采购及修复模式在全球市场的持续性，并补充说明了业务模式的实质性和行业前景。
业内人士认为，在监管问询压力下，康欣新材通过下调估值、压缩投资额、优化控股比例等措施提高了交易的审慎性，有助于缓解市场对交易合理性的担忧。但鉴于跨界并购整合难度及行业异质性，后续业绩兑现和业务协同仍需进一步观察。
特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。