近日，青岛信芯微电子科技股份有限公司（下称“信芯微”）在上海证券交易所递交招股书，准备在科创板上市。本次冲刺科创板上市，信芯微计划募资15亿元，中金公司为其保荐机构。
据招股书介绍，信芯微是一家专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片设计公司，致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案，并为智能家电等提供变频及主控解决方案。
值得一提的是，信芯微的控股股东为海信视像，而海信视像的控股股东为海信集团控股公司。据介绍，信芯微及控股子公司在经营过程中使用“H!view”“Hisense”“信芯”系列商标，均来自于间接控股股东海信集团控股公司转授权，商标权利人系海信集团公司。
天眼查信息显示，信芯微成立于2019年6月，位于山东省青岛市。目前，该公司的注册资本约为3.24亿元，法定代表人为于芝涛，股东包括海信视像、上海常春藤资本、联和资本、姜建德等。
信芯微在招股书中称，该公司建立了支持多工艺制程的自主半导体IP库和体系化的技术开发平台，能够有力支持公司主要产品的高效研发及产业化，形成了完善的TCON芯片产品阵列，并在电视、显示器等细分应用领域占据市场领先地位。
在显示芯片领域，信芯微的主要产品包括TCON芯片（Timing Controller，显示时序控制芯片）和画质芯片等，拥有覆盖高清、全高清及超高清（4K/8K）分辨率和60Hz至360Hz刷新率的TCON产品系列，并于2022年1月发布了中国首颗8KAI画质芯片。
据介绍，信芯微的产品能够适配各种分辨率和刷新率，广泛支持各类显示屏幕，显著提升整体显示效果。目前，该公司的显示芯片已广泛应用于电视、显示器及商业显示、医疗显示等中大尺寸面板应用场景，并逐渐向笔记本电脑、车载终端等应用场景扩展。
另外，信芯微在已有的TCON芯片和画质芯片基础上不断完善产品布局，其中显示器SoC芯片已完成流片，显示驱动芯片正处于研发进程中。信芯微在招股书中称，该公司致力于为显示行业终端客户提供全面的芯片解决方案。
而在AIoT智能控制芯片领域，为满足下游客户在智慧家电、绿色低碳等应用下对智能化芯片的需求，信芯微自主研发出中高端变频及主控MCU、低功耗蓝牙SoC芯片等产品，并依托海信下游丰富的产业应用，不断丰富该公司的产品结构与应用场景。
2020年、2021年和2022年，信芯微的营收分别为2.56亿元、4.68亿元和5.35亿元；净利润分别为-1336.59万元、7472.76万元和8397.40万元，扣非后净利润分别为-4151.75万元、5301.35万元和5614.09万元，于2021年开始扭亏为盈。
贝多财经了解到，信芯微的收入主要来自芯片销售，其中显示芯片的贡献占比约为九成。报告期内，信芯微的显示芯片收入分别为2.33亿元、4.28亿元和4.59亿元，占主营业务收入的比例分别为91.20%、91.70%和85.84%。
按芯片类型来看，TCON芯片的收入最高。报告期内，信芯微来自TCON芯片的收入分别约为1.82亿元、3.68亿元和4.09亿元，占主营业务收入的比例分别为71.10%、78.80%和76.56%，画质芯片的贡献占比分别为20.10%、12.90%和9.28%。
除了芯片销售收入外，信芯微还有部分收入来自技术服务收入，主要为向相关客户提供技术开发或IP授权服务形成的收入。报告期内，信芯微的技术服务收入分别为1420.68万元、2133.52万元和5017.51万元，占比分别为5.56%、4.57%和9.39%。
目前，信芯微采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式，负责芯片的研发、设计、质量控制和销售等环节，在芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给晶圆代工厂和封装厂，经过测试后，最终将产品通过直销或经销模式销售给下游客户。
据介绍，信芯微通过委外方式进行芯片生产和加工。报告期内，该公司采购的原材料主要包括晶圆、封装测试、辅助芯片及其他等，报告期内的主要供应商包括联华电子、上海华力、矽品科技、通富微电等。
销售模式方面，信芯微采取直销与经销相结合的销售模式，总体上以经销模式为主。报告期内，该公司的主要客户包括亚讯科技及其关联方、海创半导体及其关联方、海信集团控股公司及其关联方、美鑫电子、奕斯伟等。
贝多财经发现，信芯微的客户集中度较高。报告期各期，该公司对前五大客户的合计销售金额分别为2.19亿元、4.27亿元和4.79亿元，占主营业务收入的比例分别为85.61%、91.59%、87.94%。
对于公司客户集中度较高，信芯微在招股书中解释称，主要是其根据集成电路行业特点和自身实际经营情况采取经销与直销相结合的销售模式，总体上以经销模式为主，对京东方、华星光电、惠科股份等主流面板厂商主要采取经销模式。
而由于采取集成电路行业内典型的Fabless经营模式，信芯微的供应商集中度同样较高。报告期各期，该公司前五大供应商合计采购金额分别为1.41亿元、2.17亿元和2.43亿元，占当期原材料采购总金额的比例分别为88.63%、79.23%和82.34%。
信芯微在招股书中表示，全球范围内符合公司技术、成本和供货能力需求的晶圆制造和封装测试服务供应商数量较少。目前，该公司的晶圆制造服务供应商主要为联华电子、上海华力等，封装测试服务供应商主要为通富微电、矽品科技等。
在信芯微本次上市前的股权架构中，海信视像持股54.95%，姜建德持股12.27%，青岛微电子持股11.39%，日照常春藤持股2.97%，厦门联和持股2.20%，华虹虹芯、汇创聚新均分别持股1.92%；
南通华泓持股1.85%，常春藤（上海）持股1.79%，蒋铮持股1.15%，寇光智持股1.02%，其他单个股东持股均不足1%。目前，于芝涛为信芯微董事长，姜建德为董事、总经理。其中，于芝涛还是海信集团控股公司常务副总裁兼董事，以及海信家电集团股份有限公司董事。