来源 :深交所互动易2026-05-26
irm1704916问慧谷新材(301683)尊敬的董秘，请问公司是否有半导体芯片封装或玻璃基板光电封装领域相关技术储备？或者有向相关领域发展的计划？
2026-05-20 21:46:08
慧谷新材答irm1704916
尊敬的投资者，公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装）。具体可参考我司已披露的招股书 第五节业务与技术一（二）主要产品基本情况，请注意投资风险，谢谢!
2026-05-26 11:30:03