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新恒汇(301678)内幕信息披露

 
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新恒汇(301678)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51新恒汇：拟使用募集资金1.92亿元置换预先投入及发行费用2025-07-21
52(深互动)新恒汇：公司主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务2025-07-21
53(深互动)新恒汇：公司的物联网eSIM芯片封装下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域2025-07-18
54(深互动)新恒汇：高通不是公司的直接客户2025-07-17
55(深互动)新恒汇：石基信息目前不是公司客户2025-07-16
56(深互动)新恒汇：德生科技目前不是公司客户2025-07-16
57(深互动)新恒汇：智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域2025-07-16
58(深互动)新恒汇：中移物联为公司客户2025-07-08
59(深互动)新恒汇：公司蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务通过技术攻关提升产品良率，积极开拓市场2025-07-04
602025年07月02日新恒汇龙虎榜2025-07-02
612025年07月01日新恒汇龙虎榜2025-07-01
622025年06月30日新恒汇龙虎榜2025-06-30
632025年06月27日新恒汇龙虎榜2025-06-27
64(深互动)新恒汇：公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务2025-06-27
65(深互动)新恒汇：公司将围绕三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心努力提高市场品牌知名度2025-06-27
66(深互动)新恒汇：公司掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中2025-06-26
67(深互动)新恒汇：公司首次将卷式无掩膜激光直写曝光技术应用于蚀刻引线框架生产中2025-06-26
68(深互动)新恒汇：公司通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术2025-06-26
69(深互动)新恒汇：公司尚未在香港设立分公司2025-06-26
70(深互动)新恒汇：公司不存在环保违法违规行为2025-06-26
71(深互动)新恒汇：公司与中山新诺合作开发的可应用于集成电路封装材料生产领域的卷式LDI曝光设备，已经投入正常生产2025-06-26
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