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新恒汇(301678)内幕信息披露

 
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新恒汇(301678)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1(深互动)新恒汇：公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度2026-01-08
2新恒汇：打造芯片材料“新引擎” 赋能山东集成电路产业链集群发展2025-12-25
3异动揭秘-新恒汇(SZ301678)12月12日09:35快速上涨2025-12-12
4(深互动)新恒汇：截至2025年9月30日公司股东总数为30,029户2025-12-04
5新恒汇：一个巧借资本力量的“小巨人”2025-12-03
6(深互动)新恒汇：华为非公司直接客户2025-11-28
7新恒汇：变更持续督导保荐代表人为肖文华2025-11-25
8(深互动)新恒汇：合作研发的国产环氧树脂布应用于柔性引线框架生产2025-11-04
9(深互动)新恒汇：公司蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架2025-10-29
10(深互动)新恒汇：良好的市值表现是公司和广大投资者长期的共同愿望2025-10-13
11新恒汇：非独立董事李斌因个人原因辞职，选举于胜武为职工代表董事2025-09-26
12新恒汇：2025年半年度权益分派实施，每10股派发现金红利5.00元2025-09-17
13(深互动)新恒汇：公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品2025-09-17
14新恒汇：完成工商变更登记注册资本增至2.396亿元2025-09-12
15新恒汇：2025年第二次临时股东大会审议并通过关于利润分配、注册资本变更及制度修订等多项议案2025-09-04
16(深互动)新恒汇：公司物联网eSIM芯片封装业务应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域2025-09-02
172025年08月25日新恒汇龙虎榜2025-08-25
18贵金属成本高企，新恒汇净利润同比下滑11.94%，分红1.2亿远超利润总额2025-08-20
19新恒汇电子发布对外担保管理制度，明确多项担保审批规定2025-08-19
20新恒汇：注册资本增至2.396亿元并修订《公司章程》2025-08-18
21新恒汇：增加2025年度日常关联交易预计额度至1,530万元2025-08-18
22新恒汇：2025年半年度拟每10股派发现金红利5元2025-08-18
23新恒汇：第二届董事会第十一次会议审议通过2025年半年度报告、利润分配预案及多项公司治理制度修订2025-08-18
24新恒汇：第二届监事会第八次会议审议通过2025年半年度报告、利润分配预案等议案2025-08-18
25新恒汇：将于2025年9月4日召开2025年第二次临时股东大会2025-08-18
26(深互动)新恒汇：公司智能卡业务产品目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域2025-08-15
27(深互动)新恒汇：公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商2025-08-15
28(深互动)新恒汇：公司目前未在镜外建厂，未在大湾区设立分公司2025-08-14
29异动揭秘-新恒汇(SZ301678)08月13日09:35快速上涨2025-08-13
302025年08月06日新恒汇龙虎榜2025-08-06
312025年08月05日新恒汇龙虎榜2025-08-05
322025年08月04日新恒汇龙虎榜2025-08-04
332025年08月01日新恒汇龙虎榜2025-08-01
342025年07月31日新恒汇龙虎榜2025-07-31
35(深互动)新恒汇：公司并不生产曝光机2025-07-30
36(深互动)新恒汇：公司是做物联网eSIM芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片2025-07-30
372025年07月29日新恒汇龙虎榜2025-07-29
382025年07月28日新恒汇龙虎榜2025-07-28
39(深互动)新恒汇：公司的蚀刻引线框架产品可以用于部分功率器件封装2025-07-25
40(深互动)新恒汇：物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片2025-07-24
41(深互动)新恒汇：公司下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域2025-07-24
42新恒汇：审议通过募集资金置换及现金管理相关议案2025-07-21
43新恒汇：拟使用不超过3.5亿元闲置募集资金（含超募资金）和不超过2.5亿元闲置自有资金进行现金管理2025-07-21
44新恒汇：拟使用募集资金1.92亿元置换预先投入及发行费用2025-07-21
45(深互动)新恒汇：公司主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务2025-07-21
46(深互动)新恒汇：公司的物联网eSIM芯片封装下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域2025-07-18
47(深互动)新恒汇：高通不是公司的直接客户2025-07-17
48(深互动)新恒汇：石基信息目前不是公司客户2025-07-16
49(深互动)新恒汇：德生科技目前不是公司客户2025-07-16
50(深互动)新恒汇：智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域2025-07-16
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