来源 :电路板智造2024-11-29
11月25日，强达电路（301628）发布公告称，鉴于公司首次公开发行并在创业板上市实际募集资金净额人民币45,320.41万元低于《深圳市强达电路股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中募投项目拟使用募集资金的金额，为保障募集资金投资项目的顺利实施，公司根据募集资金投资项目实施和募集资金到位的实际情况，在不改变募集资金用途的前提下，根据发展现状和未来业务发展规划，对募集资金投资项目拟使用募集资金金额进行适当调整，具体调整情况如下：
据招股书披露，强达电路深耕于PCB行业已有二十年的历史，主要致力于PCB的研发、制造与销售，特别关注中高端样板和小批量产品的开发。公司客户群体以及行业应用范围相当广泛，通过与众多PCB专业客户的合作，积累了丰富的技术经验，以支持包含特殊工艺及材料的中高端PCB制程能力，并建立起多样化的定制化PCB产品系列。公司的高端PCB产品涵盖高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板以及毫米波雷达板等。
根据公告，强达电路首次公开发行人民币普通股（A股）1,884.40万股，每股面值为人民币1.00元，发行价格为人民币28.18元/股，募集资金总额为人民币53,102.39万元，扣除发行费用人民币7,781.98万元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币45,320.41万元。
其募投的南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目预计总投资100,000.00万元，建设期24个月。本项目拟在江苏省通州湾江海联动开发示范区漓江路北侧、范公路东侧新建多层板、HDI板生产基地，并引入先进的单工序生产设备和多工序一体化设备，提升公司产能和自动化水平。本项目产品为高多层板、高密度板，主要应用在5G通信、光模块、物联网、人工智能、汽车雷达、mini-LED等领域，具有广阔的发展前景。
本项目达产后，公司每年将新增多层板72万平方米、HDI板24万平方米。公司充分考虑市场需求情况，逐步、渐进的释放新增产能，缓冲产能扩张带来的销售压力。