来源 :深交所互动易2025-03-06
irm1447169问思泰克(301568)近日，英国《金融时报》报道，华为昇腾910C芯片良品率提升至40%。取得成果的华为立马启动＂良率倍增计划＂，要在2026年前把40%干到60%。听说已经在搞第三代半导体材料，还要用AI质检系统把瑕疵识别准度提到99.7%，我们在欣喜国家科技发展的同时，也请问在这一进程中贵公司发挥了哪些作用。
2025-03-04 17:28:07
思泰克答irm1447169
尊敬的投资者，您好！公司旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。公司坚持研发创新，不断提高公司核心产品的检测效率、检测精度与准度，以匹配市场需求。感谢您的关注。
2025-03-06 16:03:40