来源 :深交所互动易2024-12-10
irm1596349问思泰克(301568)请问公司产品是否可以用于汽车芯片领域后道封装检测？是否有相关正在验证的客户？谢谢
2024-12-04 11:01:04
思泰克答irm1596349
尊敬的投资者，您好！公司自主研发的机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。感谢您的关注。
2024-12-10 11:30:13