来源 :金融界2024-08-05
思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示,公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测设备(3D AOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域,也可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。