来源 :深交所互动易2024-06-17
cninfo1182666问思泰克(301568)董秘你好！HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实？
2024-06-13 14:18:41
思泰克答cninfo1182666
尊敬的投资者，您好。公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。
2024-06-17 19:35:38