上市后，达利凯普(301566.SZ)已连续交出两份业绩下滑的成绩单（年报及半年报）。
继2023年（上市首年）营收、净利润皆同比下滑超20%后，8月28日发布的2024年半年报显示，达利凯普上半年营收、净利润分别同比下降22.99%、30.76%，其中海外收入腰斩成为营收下滑的主因。
作为对比，上半年，达利凯普国内同行风华高科(000636.SZ)、三环集团(300408.SZ)业绩均明显增长，国外同行村田制作所(6981.JP)也在最新财季扭转业绩颓势。
达利凯普上半年业绩掉队的同时，该公司还在持续缩减研发费用。
8月31日—9月4日，就上半年业绩表现与同行差异、研发费用下降等问题，时代投研向达利凯普发函及致电询问，截至发稿，对方仍未回复。
股价方面，继上市首日（2023年12月29日）大涨225.1%后，达利凯普股价快速下跌并低位震荡，截至2024年9月4日收盘，报15.00元/股（前复权），年内跌幅接近50%，总市值为60亿元。
业绩表现与同行背离
2024年半年报显示，达利凯普属于电子元器件行业，主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，主要产品为射频微波MLCC（多层瓷介电容器）。
上市至今，达利凯普的业绩连续呈下降态势。财报显示，2023年，该公司营收、归母净利润同比分别下降27.52%、29.37%。2024年上半年，该公司实现营收1.67亿元，同比下降22.99%；实现归母净利润5800.06万元，同比下降30.76%。
达利凯普并未在半年报中解释业绩下滑的原因，但在解释IPO募投项目“高端电子元器件产业化一期项目”未达预计效益时，达利凯普称主要原因是“行业周期波动导致产销节奏放缓”。招股书显示，该募投项目主要生产达利凯普的主营产品瓷介电容器。
面临同样的市场环境，上半年达利凯普的同行整体业绩表现亮眼。
截至9月4日，达利凯普所在元件行业（申万二级，下同）57家上市公司均已披露半年报。数据显示，上述57家公司的营收同比增长率均值为16.3%，归母净利润同比增长率均值高达56.95%。
此外，据达利凯普招股书，与该公司存在相似产品和业务的A股上市公司中，三环集团、风华高科营收规模最大。如图表2所示，据财报，今年上半年，三环集团营收、归母净利润同比分别增长30.36%、40.26%；风华高科营收、归母净利润同比分别增长15.18%、143.62%。
由此可知，今年上半年，达利凯普的业绩表现与可比公司背离，并远落后于行业平均水平。
在半年报中，三环集团称“业绩增长受益于消费电子、光通信等下游行业需求持续改善”；风华高科则称“业绩受益于5G通信、汽车电子等战略性新兴产业蓬勃发展拉动，高端电子元件产品市场需求稳定”。
境外收入腰斩，研发费用持续缩减
与同行对比，达利凯普海外收入占比明显较高，而上半年境外收入腰斩拖累其业绩。
财报及招股书显示，2021—2023年，达利凯普来自境外的主营业务收入占比分别为47.79%、60.95%、43.77%，境外收入占比较高，且2023年上半年，达利凯普前五大客户均为外企。
作为对比，年报显示，2023年，三环集团、风华高科来自境外的收入占比分别为20.11%、5.44%。
今年上半年达利凯普的国内收入仍维持一定增长，半年报显示，今年上半年，达利凯普实现境内收入1.15亿元，同比增长18.04%；而同期境外收入却同比大降56.15%至5271.53万元，拖累了整体业绩。
上半年境外收入腰斩是否受境外需求下降影响？
时代投研发现今年第二季度境外龙头业绩呈高增长态势，据招股书，达利凯普射频微波MLCC产品的主要竞品为美国ATC和村田制作所生产的射频微波类MLCC。
数据显示，如图表3所示，今年第二季度，村田制作所的营收、净利润同比分别增长14.69%、32.47%，净利润更是环比大增949.08%，扭转了持续前两财年业绩下降的颓势。（村田制作的会计年度为4月1日—次年3月31日）
8月22日发布的研报《招商证券消费电子行业深度跟踪报告：Q2终端出货延续复苏，把握苹果AI链回调建仓良机》中，招商证券(600999.SH)认为，村田制作所第二季度业绩同环比均提升，主要系AI服务器需求超预期，使其MLCC产品销量大增，预计村田制作所下个季度的MLCC稼动率（反映了设备或生产线的利用效率）将继续提升至85%~90%。
第二季度，达利凯普业绩一定程度上也扭转一季度同比下降的颓势，营收及净利润分别同比增长5.21%、3.2%，但净利润环比仍下降2.02%。
上述研报预计，下半年AI服务器相关需求仍强劲，达利凯普能否受益于全球AI服务器需求增长，实现业绩改善？
据招股书，达利凯普的主要产品为片式射频微波MLCC，其中又以DLC70系列片式射频微波MLCC为主，2021—2023年上半年，该系列产品的收入占比均超过60%。
TrendForce（集邦咨询）数据显示，AI服务器中MLCC总用量（GB200系统主板）较通用服务器增加一倍，且电容值1μF以上MLCC用量占60%。而据招股书，达利凯普的主要产品系列（DLC70系列、DLC75系列）的电容值最高只有120nF（1μF=1000nF）。
在招股书及财报中，达利凯普均表示，与国际竞争对手相比，该公司存在产品结构单一风险，并称将大力丰富产品系列，开展新产品研发与生产。
但上市以来，达利凯普的研发费用连续同比下滑。财报显示，2023—2024年上半年，达利凯普的研发费用分别为1813.41万元、930.28万元，同比分别下降6.64%、3.40%；2024年上半年，其研发费用率为5.56%，甚至低于销售费用率（6.7%）。
与同行业公司对比，2024年上半年，元件行业57家上市公司的研发费用同比增长率均值为13.74%，研发费用率均值为5.88%，均高于达利凯普。