来源 :电子发烧友网2024-01-08
12月29日,大连达利凯普科技股份公司(以下简称“达利凯普”)在深圳证券交易所创业板成功上市,发行价定为8.9元,募集资金总额高达5.34亿元。这标志着达利凯普作为国内射频微波MLCC领域的领军企业,正式迈入资本市场,开启了新的发展篇章。
MLCC(多层瓷介电容器)是广泛应用于整个电子行业的重要基础元器件,而达利凯普正是这个领域中的佼佼者。面对日韩主导的MLCC市场,达利凯普凭借其卓越的技术实力和创新能力,成功突围,成为国内少数掌握射频微波MLCC全流程工艺技术体系的企业之一。从配料、流延、叠层到烧结、测试等各个环节,达利凯普均具备深厚的专业知识和技术实力,这使得其产品在市场上具有强大的竞争力。
此次上市,为达利凯普提供了更广阔的发展平台和资本支持,将有助于其进一步巩固行业地位,提升技术研发实力,拓展国内外市场。未来,达利凯普将继续秉持创新驱动的发展理念,不断推出更多具有创新性和竞争力的产品,为射频微波MLCC行业的发展贡献更多的力量。