今日，大连达利凯普科技股份公司（证券简称：达利凯普，证券代码：301566.SZ）在深交所创业板上市。截至收盘，该股报28.99元，涨幅225.73%，振幅61.24%，成交额10.76亿元，换手率80.86%，总市值115.96亿元。
达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。
本次发行前，丰年致鑫直接持有公司47.26%的股份，为公司的控股股东；赵丰未直接持有公司股份，通过丰年致鑫合计控制公司47.26%股份的表决权，为公司的实际控制人；本次发行后，公司控股股东仍为丰年致鑫，实际控制人仍然为赵丰。
达利凯普于2022年11月11日过会，上市委会议提出问询的主要问题：
公司实际控制人赵丰依次通过投资机构丰年同庆、丰年永泰和丰年致鑫多层持股，间接控制公司47.26%的表决权。请公司结合股东结构、协议退出、股权质押等情况，说明是否存在影响公司控制权稳定性的风险。请保荐人发表明确意见。
达利凯普本次在深交所创业板发行数量为6,001.0000万股（占发行后总股本的15.00%），本次发行全部为新股，无老股转让，发行价格为8.90元/股，保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为袁琳翕、张冠峰，本次发行募集资金总额为人民币53,408.90万元，实际募集资金净额为人民币44,798.96万元。
达利凯普2023年12月26日披露的招股书显示，公司拟募集资金44,924.32万元，计划用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目、补充流动资金。
达利凯普本次发行费用总额为8,609.94万元，其中，承销费用5,200.00万元。
2020年至2023年1-6月，达利凯普营业收入分别为21,585.38万元、35,444.38万元、47,698.37万元、21,738.17万元，净利润/归属于母公司所有者的净利润分别为4,906.96万元、11,417.16万元、17,673.83万元、8,376.46万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为7,087.96万元、9,913.27万元、16,961.49万元、7,764.38万元。
2020年至2023年1-6月，达利凯普销售商品、提供劳务收到的现金分别为21,137.07万元、33,864.71万元、48,413.81万元、21,692.95万元，经营活动产生的现金流量净额分别为8,326.80万元、4,826.64万元、20,362.04万元、14,288.16万元。
达利凯普招股书显示，2023年1-9月，公司营业收入为27,295.44万元，同比下降33.12%；归属于发行人普通股股东的净利润为9,916.53万元，同比下降40.13%；扣除非经常性损益后归属于发行人普通股股东的净利润为9,054.70万元，同比下降43.34%。
达利凯普上市公告书显示，公司编制了2023年度盈利预测报告，并经天健会计师审核，出具了《审核报告》（天健审〔2023〕8330号）。公司预测2023年度营业收入为42,498.80万元，较2022年度下降10.90%；预测2023年度归属于母公司所有者的净利润为15,096.44万元，较2022年度下降14.58%；预测2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为13,975.58万元，较2022年度下降17.60%。