惠柏新材：2025年度拟申请5.2亿元银行授信额度

惠柏新材公告，公司第四届董事会第七次会议审议通过了向相关商业银行申请5.2亿元一年期综合授信额度的议案。该授信将用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑汇票、保函等。具体授信方案以银行审批结果为准，授权董事长或其授权人签署相关文件。此举旨在满足公司业务发展需求，缓解资金压力，不会对公司财务状况产生重大不利影响。