来源 :中国证券网2026-06-08
6月8日,德福科技举行“AI时代·铜芯智远”高端AI电解铜箔项目推进会,公司年产5万吨高端AI电解铜箔项目正式启动。
5月27日晚,德福科技公告称,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,计划投资约31亿元,在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。
据公告,该项目主要建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的设备设施。项目分二期建设,各年产2.5万吨铜箔,实施主体为德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目计划投资金额包括固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元。
“当前,人工智能产业正迎来爆发式增长,高端电子铜箔作为AI硬件的核心基础材料,市场需求持续攀升。本次高端AI电解铜箔项目的启动,是德福科技紧跟国家战略、把握行业趋势的关键一步。”德福科技总裁罗佳介绍。
据介绍,项目聚焦载体铜箔、埋阻铜箔、超低轮廓铜箔等高附加值产品的研发与生产,精准对接AI服务器、5G通信、汽车电子等下游前沿产业的核心材料需求,建成后,德福科技产能将上升至24.5万吨/年,进一步完善公司高端产品矩阵。
德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。2025年,公司实现营业收入124.37亿元,同比增长59.33%;实现归母净利润1.13亿元,同比扭亏。