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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德福科技:产品应用于锂电铜箔及电子电路铜箔,终端覆盖5G、服务器、AI算力等领域

http://www.chaguwang.cn  2026-05-29  德福科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-29

  irm1714407问德福科技(301511)你好,东北计算机的研究员发布公司更新信息说公司的HVLP正式进入谷歌,请问是否属实? 2026-05-06 13:59:36 德福科技答irm1714407 尊敬的投资者您好,公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。其中电子电路铜箔系通过不同的覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户,材料终端应用在5G、服务器、医疗器械、智驾线路板、AI算力等客户。感谢您的关注。 2026-05-29 20:45:03

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