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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德福科技:三大实验室推进铜箔研发,极薄锂电铜箔及RTF、HVLP系列实现批量供货

http://www.chaguwang.cn  2026-05-29  德福科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-29

  irm2536668问德福科技(301511)公司研究院成立以来,在哪些方面取得了重要的研发成果? 2026-05-15 16:40:29 德福科技答irm2536668 尊敬的投资者您好,公司建立了珠峰实验室、夸父实验室和天工实验室三个研发平台,分别统筹负责锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术的研发工作,研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域,公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心,进行了丰富的技术储备和研发布局,3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付;在电子电路铜箔领域,公司亦实现多项突破,公司RTF-3、RTF-4(反转处理铜箔)通过部分头部CCL厂商认证,并实现批量供货,适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前,HVLP1-3开始批量供货,HVLP4也在部分客户开始小规模放量。感谢您的关注。 2026-05-29 20:45:03

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