来源 :公司公告2026-05-27
德福科技公告，公司第三届董事会第二十四次会议于2026年5月27日召开，审议通过《关于公司对外投资暨签订项目合同书的议案》，旨在扩张高端AI电子电路铜箔产能，满足客户和市场需求，实现产业链升级，提升公司在高端铜箔市场的竞争力；同时审议通过《关于召开2026年第一次临时股东会的议案》，定于2026年6月12日召开临时股东会。