来源 :深交所互动易2026-03-16
irm2604316问德福科技(301511)您好，希望公司认真回答投资者德问题，公司的高频高速铜箔技术国内领先，HVLP1-4 代已实现量产，HVLP5 代突破关键技术，粗糙度 Rz≤0.55μm，适配英伟达 GB200 高端 AI 服务器 PCB 需求，已批量供货间接进入英伟达供应链；3μm 及以下 IC 载体铜箔已实现量产，通过国内存储芯片龙头客户验证，打破日系厂商垄断，请问这两条是真实的信息嘛？
2026-03-11 16:54:23
德福科技答irm2604316
尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。感谢您的关注。
2026-03-16 15:00:05