德福科技总裁罗佳：以微米之薄，铸时代之重

　　2025年是德福科技在挑战中淬炼韧性、于变革中锚定未来的关键一年。公司以长达四十载的深厚积淀为基石，坚定推行“高端化”战略。

　　我们深知，“以微米之薄，承载产业之重”是时代的命题。在锂电铜箔领域，公司应用于半/全固态电池的专用铜箔实现了百吨级批量出货，积极开启新能源之程；在电子电路铜箔领域，公司包括RTF、HVLP在内的高端产品出货量已达千吨级以上，其中部分产品已切入高端算力与通信领域，致力于承载AI算力之重。

　　展望2026年，德福科技将继续以“薄如蝉翼”的极致追求，承载起“厚载国芯”的产业重任。我们将持续以高端电子电路铜箔为切入点，深化在AI算力、高速通信等前沿领域的应用；同时牢牢把握能源变革主线，推动锂电铜箔尤其是面向下一代电池技术的新产品产业化；我们将致力于以持续的技术突破、稳健的全球经营和优异业绩，回报每一位投资者的信任。

　　最后，祝愿大家马年大吉，”铜“行大运！