来源 :深交所互动易2026-02-10
irm1641051问德福科技(301511)公司的产品有用到存储芯片？还有光模块领域？
2026-02-06 14:58:34
德福科技答irm1641051
尊敬的投资者您好，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。感谢您的关注。
2026-02-10 11:30:04