来源 :深交所互动易2025-10-17
irm1461837问德福科技(301511)公司 3μm 超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证，HVLP3 预计下半年放量。请问这些高端产品在 2025 年三季度的实际出货量是否达到预期？主要客户的订单需求是否稳定？
2025-10-15 10:21:18
德福科技答irm1461837
尊敬的投资者您好，公司高端电子电路铜箔出货顺利，高附加值产品占比持续提升，感谢您的关注。
2025-10-17 11:30:12