来源 :中国证券网2024-08-28
德福科技8月27日晚间披露的2024年半年度报告显示，上半年，公司实现营收31.77亿元，同比增长8.38%，较一季度的下滑6.82%有明显好转；第二季度亏损1068.43万元，较一季度亏损9475.27万元大有起色。
受近年来行业产能加速扩张影响，铜箔行业出现阶段性产能饱和态势，同时，下游市场特别是新能源汽车市场增速不及预期，德福科技在弱势环境下实现增长主要得益于电子电路铜箔业务大增以及全面领先的技术实力。
从收入构成来看，上半年，德福科技电子电路铜箔实现营收9.3亿元，同比增长70.95%；锂电铜箔实现营收20.63亿元，同比增长0.24%。
锂电铜箔方面，报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm 、5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付。公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
报告期内，公司所开发的抗拉强度＞650MPa的超高强度6μm锂电铜箔，由于性能优异，帮助客户在硅负极的硅含量方面取得了重大突破，已成为下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体的不二选择。
报告期内，公司与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，同时开发了双面毛铜箔，截至报告期末，该产品处于小试阶段。报告期内，公司积极与多家下游头部客户建立联系，通过产品送样和高频次的技术交流，共同推动多孔铜箔和双面毛铜箔在全（半）固态锂电池中的应用，多家客户已给出良好的反馈，并且开始接受公司的小批量供货；同时，公司的产线均可柔性切换生产多孔铜箔和双面毛铜箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。
报告期内，公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。2023年，公司在高频和封装应用RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司积极开发高附加值产品的终端客户，在相关产品的产销量上取得了一定的进展，上半年累计销售达到百吨级。上半年，公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔，该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯折性能好、结合性能好的特点，可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前已经通过头部挠性覆铜板客户的测试验证，具备小批量交付的能力。