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德福科技(301511)内幕信息消息披露
 
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(深互动)德福科技:公司新投产项目中有1万吨产能是电子电路铜箔

http://www.chaguwang.cn  2023-09-27  德福科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-09-27

  cninfo619993问德福科技(301511)董秘您好,贵公司明年一季度投产的2.5万吨电子铜箔有无具体有意向合作单位,之前了解到目前和华为目前还未形成正式订单这是不是说明有一些非正式订单或者在少量给华为供货?贵公司的铜箔是否能应用于F5G项目!公司有无生产PET铜箔

  2023-09-25 15:10:09

  德福科技答cninfo619993

  尊敬的投资者您好,公司新投产项目中有1万吨产能是电子电路铜箔,且相应装备也是为高端(含高频高速)应用的配备。公司目前高端电子电路产品终端应用于5G通讯终端设备、高速服务器、射频天线、雷达等,对应的产品型号为RTF-3、HVLP;公司正在就该等产品销售做进一步客户渗透,含头部企业在内的研发也有相关合作。公司不生产PET铜箔。感谢您的关注。

  2023-09-27 10:11:42

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