来源 :深交所互动易2024-10-28
亏损不碰问固高科技(301510)你好董秘，在公司官网看到的，公司产品应用于高速键合机，请问高速键合机在生产半导体芯片产品上属于什么样的一个角色？难度大吗？属于国产替代吗？还有请问公司有什么产品能应用于PCB领域相关产品上，
2024-06-21 05:35:39
固高科技答亏损不碰
高速键合是半导体、微电子产品生产加工中常见的加工工艺，多出现于半导体/泛半导体芯片封装加工流程中。就半导体/泛半导体测试封装设备而言，全球范围内，美日相关企业仍占据优势地位，但国内产业界快速进步中。针对半导体/泛半导体测试封装设备，包括键合、固晶等多种典型工艺设备，公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。
2024-10-28 16:13:43