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思泉新材(301489)内幕信息消息披露
 
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(深互动)思泉新材:公司的导热垫片、导热凝胶等热管理产品可以应用于半导体以及CPU等电子产品配件的导热散热和防水防护

http://www.chaguwang.cn  2024-12-05  思泉新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-12-05

  cninfo937249问思泉新材(301489)董秘你好,贵公司纳米级的热管理新材料是否可以应用于芯片,半导体领域?

  2024-12-03 20:41:20

  思泉新材答cninfo937249

  尊敬的投资者您好,公司的导热垫片、导热凝胶等热管理产品以及纳米防护材料可以应用于半导体以及CPU、GPU等电子产品配件的导热散热和防水防护。感谢您的关注!

  2024-12-05 11:30:12

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