思泉新材：AI PC对综合散热方案提出更高需求 公司将从中受益

　　针对“AI PC需要高性能的散热材料，公司散热材料的性能是否可以满足AIPC的散热要求”问题，思泉新材近日在接待机构调研时表示，公司目前已拥有石墨散热片、超薄VC、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的散热导热产品体系，可针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案，以上产品可广泛应用于手机、笔记本电脑等消费电子终端。公司已与华勤通讯、宝龙达等全球知名的笔记本电脑代工厂建立了良好合作关系。在AI技术融合的趋势推动下，消费电子终端迎来新的市场机遇，如多家国际知名科技公司今年以来先后推出AI手机、AI PC等，其对综合散热方案提出了更严格的功能性和散热性能需求，公司也将从中受益，获取更多订单。