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阿莱德(301419)内幕信息消息披露
 
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(深互动)阿莱德:导热凝胶用于PCB配套芯片散热

http://www.chaguwang.cn  2026-05-27  阿莱德内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-27

  irm2148009问阿莱德(301419)您好,请问我们公司的产品在PCB领域的应用如何?是否已经供货PCB厂商? 2026-05-24 10:22:02 阿莱德答irm2148009 您好,公司产品不直接应用于PCB,但与之配套的相关芯片及功能元器件有导热散热需求,公司的导热凝胶具备低模量、低应力、高触变性等特性,可应用于该场景。谢谢! 2026-05-27 16:37:03

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