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协昌科技(301418)内幕信息消息披露
 
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(深互动)协昌科技:公司的募投项目之一为功率芯片封装测试生产线建设项目

http://www.chaguwang.cn  2023-08-31  协昌科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-08-31

  irm19903814问协昌科技(301418)你好!贵公司在先进封装方面有何布局及技术储备?谢谢!

  2023-08-29 18:30:43

  协昌科技答irm19903814

  尊敬的投资者,您好,公司的募投项目之一为功率芯片封装测试生产线建设项目,目前仍在有序推进中,项目的实施有利于实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸,进一步降低生产成本、提升产品工艺、保障产品品质和缩短交货周期,更好地满足不断增长的市场需求,提高公司市场竞争力。公司将根据自身发展战略积极关注,感谢您的建议。

  2023-08-31 09:14:22

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