来源 :深交所互动易2025-08-19
irm1249921问汇成真空(301392)汇成真空在半导体先进封装领域的镀膜技术应用前景如何？公司在3D NAND闪存、逻辑芯片等先进制程技术方面有哪些技术储备？汇成真空的原子层沉积（ALD）技术在半导体制造中具有哪些技术特点？
2025-08-16 09:27:10
汇成真空答irm1249921
尊敬的投资者，您好。真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔，公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。
2025-08-19 08:52:10