来源 :21经济网2026-03-04
隆扬电子在投资者关系活动中表示，公司HVLP5铜箔因采用磁控溅射技术，区别于传统铜箔厂工艺路线，在做薄和做平坦方面有较明显的优势，可更好满足高频高速信号传输对低表面粗糙度的要求。