来源 :深交所互动易2026-02-11
irm3017437问隆扬电子(301389)董秘您好，台积电未来将在CoWoP技术中加速推进AI芯片封装，其硅中介层（Silicon Interposer）对铜互连的精度和残留控制要求极高。隆扬电子目前的产品“极薄可剥离铜箔基板”是否存在通过下游客户进入台积电产业链的的可能性。该公司目前的“极薄可剥离铜箔基板”产品是否已经通过了下游相关客户的验证？目前的整体的进展如何以及该产品未来的规划如何？谢谢！
2026-01-22 22:56:13
隆扬电子答irm3017437
尊敬的投资者您好，公司可剥铜产品目前尚未进行送样验证，此产品是公司研发储备产品，感谢您对公司的关注！
2026-02-11 20:45:33