来源 :深交所互动易2025-11-03
irm1771319问隆扬电子(301389)我给公司打电话咨询HVLP6+产品技术是不是已经攻破，给我明确答复是的，全程电话有录音。但是你们在互动易平台回复的是该产品未公司研发储备产品。你们在互动易平台的回复是研发成功了还是研发中？与电话里明确答复完全不一致。如果你们电话中误导投资者，我将向证监会提交相关录音证据。
2025-10-09 13:34:53
隆扬电子答irm1771319
尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。
2025-11-03 08:44:10