来源 :证券市场周刊2024-10-29
第25届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）于10月25日圆满落幕，展会吸引来自全球610家顶尖企业品牌的参与。隆扬电子全资子公司聚赫新材股份有限公司在此次展会中展示多项新材料，涵盖高频复合铜箔、极薄超平坦可剥铜、透明无胶柔性铜箔基板、光波导奈米石墨铜箔、雷藤电缆包鞘膜等创新产品。
聚赫新材展示的产品因其研发的特殊先进制程，预计将可为客户提供更大使用弹性；这些产品可望有效解决于AI应用、高阶服务器、物联网(IOT)、娱乐装置、电动车及消费电子等领域产生之信号传输损耗和线路微缩化问题，同时提升散热性能、电磁干扰(EMI)的管理，并达到提高信号传输稳定性及高效能。
聚赫新材本次展示的铜箔产品厚度可薄达1.5微米，应用上可有效提供线路微缩方案，在高速高频应用方面更提出了HVLP5+的高标准规格，相信可让使用者在设计和应用上更增添灵活性和效率。
据悉此次展览吸引多家知名企业的参观，聚赫新材总经理许国诚藉由会场讲座，和与会者深入探讨 AI 技术在电路板应用之最新趋势和未来发展，同时发布复合铜箔新品；此次铜箔新产品亮相，成功吸引包括美系及台系等PCB大厂、日系消费电子大厂、美系客户目光，将对后续创新技术应用及建立合作关系产生积极影响。
