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隆扬电子(301389)内幕信息消息披露
 
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(深互动)隆扬电子:隆扬现有技术满足行业预期的8微米,6.5微米等主要厚度规格

http://www.chaguwang.cn  2023-05-08  隆扬电子内幕信息

来源 :深交所互动易2023-05-08

  cninfo788422问隆扬电子(301389)请问贵公司现有技术水平可以生产多少厚度的铜箔?超募资金及可转债项目pet铜箔是否达到4m极薄铜箔技术水平?

  2023-05-06 13:46:46

  隆扬电子答cninfo788422

  尊敬的投资者您好!尊敬的投资者您好!隆扬现有技术满足行业预期的8微米,6.5微米等主要厚度规格。超募资金及可转债项目复合铜箔,将持续攻关更薄的复合型铜箔,以期满足与4微米的极薄锂电铜箔相当的复合型铜箔。谢谢!

  2023-05-08 11:17:40

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