隆扬电子：拟发行可转债募资不超11.2亿元，加码复合铜箔生产基地建设项目

　　隆扬电子4月11日发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次可转债的发行总额不超过11.2亿元（含本数），扣除发行费用后将投资于复合铜箔生产基地建设项目。