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隆扬电子(301389)内幕信息披露
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隆扬电子(301389)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)隆扬电子:回购股份出售完毕,收购同业标的强化协同与国产替代能力
2026-02-11
2
(深互动)隆扬电子:可剥铜产品为研发储备、尚未送样验证
2026-02-11
3
隆扬电子:拟使用闲置募集资金不超过10亿元及自有资金不超过6亿元进行现金管理和委托理财
2026-02-09
4
隆扬电子:调整2023年限制性股票激励计划授予价格至8.48元/股
2026-02-09
5
隆扬电子:拟实施2026年限制性股票激励计划授予187万股
2026-02-09
6
隆扬电子:新增关联方无锡光润并增加2026年日常关联交易预计额度5000万元
2026-02-09
7
隆扬电子:第二届董事会第二十一次会议审议通过关于2026年限制性股票激励计划及调整2023年授予价格等议案
2026-02-09
8
隆扬电子:拟申请不超12.13亿元银行综合授信额度
2026-02-09
9
隆扬电子:将于2026年03月04日召开2026年第一次临时股东会
2026-02-09
10
隆扬电子:控股股东鼎炫投资新增向全资子公司提供总额新台币8300万元的财务资助
2026-02-09
11
(深互动)隆扬电子:截至2026年1月20日的股东户数为27,992户
2026-01-28
12
(深互动)隆扬电子:铜箔产品待客户验证,首个细胞工厂尚未量产,泰国厂房土建中
2026-01-20
13
(深互动)隆扬电子:截至2026年1月9日公司股东户数为29,083户
2026-01-20
14
(深互动)隆扬电子:公司及子公司目前经营正常,并无停工停产等相关状况
2026-01-20
15
(深互动)隆扬电子:公司经营正常,HVLP5铜箔产品仍在客户验证中
2026-01-07
16
(深互动)隆扬电子:HVLP5铜箔产品仍在下游客户验证中
2025-12-31
17
(深互动)隆扬电子:截至2025年12月19日公司股东户数为28,241户
2025-12-31
18
(深互动)隆扬电子:公司的铜箔产品目前暂无应用于机器人及新能源车领域
2025-12-11
19
(深互动)隆扬电子:德佑新材自2025年9月起并表,子公司运营正常
2025-12-11
20
(深互动)隆扬电子:首个细胞工厂已建设完毕并进行设备装机
2025-12-11
21
(深互动)隆扬电子:公司的散热及电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业
2025-12-11
22
(深互动)隆扬电子:目前暂无在安徽滁州设立生产基地
2025-12-11
23
(深互动)隆扬电子:截至2025年12月10日公司股东户数为28,764户
2025-12-11
24
(深互动)隆扬电子:掌握HVLP6等级铜箔技术储备,适用于50GHz以上应用场景
2025-12-02
25
(深互动)隆扬电子:截至2025年11月28日的股东人数为29,285户
2025-12-02
26
隆扬电子:公司通过集中竞价交易方式减持回购股份数量为47.739万股,占公司总股本的0.17%
2025-12-01
27
(深互动)隆扬电子:截至2025年11月10日股东户数为29,478户
2025-11-25
28
(深互动)隆扬电子:首个细胞工厂完成建设,设备正在装机中
2025-11-13
29
(深互动)隆扬电子:公司目前暂无更名的意向和计划
2025-11-13
30
(深互动)隆扬电子:公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中
2025-11-13
31
(深互动)隆扬电子:截至2025年10月31日公司股东户数为30,509户
2025-11-13
32
隆扬电子:2025年三季度权益分派实施,每10股派发现金红利1.2元
2025-11-05
33
(深互动)隆扬电子:公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到 1.6T 高频高速市场
2025-11-03
34
隆扬电子:累计减持0.17%回购股份
2025-11-03
35
(深互动)隆扬电子:截至2025年9月30日的股东户数为29,748户
2025-11-03
36
(深互动)隆扬电子:公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术,目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备
2025-11-03
37
(深互动)隆扬电子:公司送样的客户为CCL厂,具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定
2025-11-03
38
(深互动)隆扬电子:公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔(HVLP6等级铜箔)未来可以应用在50GHz以上应用场景
2025-11-03
39
(深互动)隆扬电子:HVLP5铜箔产品处于客户验证阶段并已建设首个相关工厂
2025-11-03
40
(深互动)隆扬电子:HVLP6+产品为研发储备,尚未送样
2025-11-03
41
(深互动)隆扬电子:公司HVLP5铜箔目前正在与下游客户验证推进中
2025-11-03
42
(深互动)隆扬电子:HVLP5产品24年底开始送样,验证周期较长
2025-11-03
43
(深互动)隆扬电子:2025年三季度并表德佑新材收入及净利润时间为9月1日至9月30日
2025-11-03
44
(深互动)隆扬电子:截至2025年9月30日,公司的股东户数为29748户
2025-10-31
45
隆扬电子:第二届董事会第十九次会议审议通过2025年第三季度报告及三季度利润分配方案
2025-10-29
46
隆扬电子:2025年三季度拟每10股派发现金红利1.2元
2025-10-29
47
隆扬电子:部分首次公开发行前已发行股份将于2025年10月31日上市流通
2025-10-27
48
(深互动)隆扬电子:公司没有在湖北省黄石市设铜箔生产基地
2025-10-13
49
隆扬电子:减持0.17%股份,成交总额3712.146万元
2025-10-09
50
(深互动)隆扬电子:HVLP6铜箔为公司研发储备产品,尚未与客户进行产品送样,尚未产生营收
2025-10-09
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