来源 :鼎泰高科2024-05-16
5月14日上午，广东鼎泰高科研发总监王正齐先生在国际电子电路上海展览会上发表了“AI智能电路板加工应用研究”主旨演讲，引发业内人士高度关注。
人工智能技术正在全球范围内加速发展，引领新一轮的科技革命和产业变革。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数将从当前的12层提升至18层以上，甚至具有多达26层HDI板出现，另外AI服务器用板具有Low Dk、Df、高填料板材的使用、高厚径比设计等特点。
作为全球产销售量最大的PCB钻针供应商之一，广东鼎泰高科技术股份有限公司对钻孔加工应用进行不断研究，开发加长刃钻针，采用正反预钻+套钻的方法，可用于AI服务器用板。
涂层搭配TAC润滑涂层
预钻短刃刀型及加长刃刀型
目前服务器变化由一般的CPU运算，提升至CPU+GPU的加速器运算，基板内层铜数量由14-20层增加至20-30层，板材厚度也增加至4.0-5.0mm，基板材料特性也从Low Loss低损耗，转换至Ultra Low Loss超低损耗，Low Dk、Low Df、高填料板材的使用、高厚径比设计，大大增加钻孔的挑战，我司聚焦加工中存在的难点痛点进行科研攻关，从刀具设计，涂层搭配，再到加工参数选择不断优化，持续为钻孔加工应用研究创新赋能。有效破解钻孔过程的诸多痛点。
加工后孔切片图