联动科技是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。资料图片
在佛山市联动科技股份有限公司(下称“联动科技”)内，一批半导体集成电路测试设备已经完成紧张的调试，即将发往国内外的各大封装测试厂中。
联动科技成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
作为国内领先的半导体功率器件测试系统供应商，近年来，联动科技不断加大研发投入，以创新推动企业发展，提升市场占有率，成为2022年度实现研发营收双增长的佛企代表。
撰文：肖霞张建杰
专注半导体测试设备
不断拓宽技术“护城河”
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会信息化的重要基础，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
联动科技的主要产品之一半导体功率器件测试系统，已具备6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力。
“半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。需要企业长期投入，专注这个领域，将产品做精，做宽‘护城河’。”联动科技董事会秘书邱少媚表示，该企业通过自主研发掌握核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。
据联动科技介绍，该公司已掌握大功率器件及第三代半导体器件的测试方法，在测试精度、信号抗干扰、被测器件保护、电路系统控制等方面具有核心技术和丰富的应用经验，设备性能具有较高的稳定性和一致性，能够实现在稳定工作下的高效测试，产品技术指标已达到国内领先和国际先进水平。
“我们的性能指标基本跟国外设备相当，总体能够满足客户需求，价格比国外更有竞争力，服务上也能给客户更及时的服务，在国内我们可以实现24小时响应客户需求。”邱少媚说。
目前，联动科技是国内领先的半导体功率器件测试系统供应商之一；其研制成功的自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。
推动产品不断提升迭代
年营收15%以上投向研发
联动科技之所以能够在细分领域发展到行业前列，源自成立20多年来，将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。
全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超90%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位。
“多年来，我们努力将实现国产化，填补国内中高端半导体测试设备的空白。早在2003年，我们便推出了第一台自己的测试设备。”邱少媚介绍，联动科技现有研发人员将近200人，超过公司员工总数30%，公司2022年将营收15%以上投入到研发，推动产品性能指标不断提升，不断迭代，不断追求创新产品，打磨完善产品细节。
以2022年为例，联动科技研发费用为6116.55万元，较2021年增加24.7%；研发投入占公司营业收入比例为17.47%。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键作用。
此外，联动科技承担科技部创新基金项目，通过了“国家高新技术企业”及“广东省软件企业”认定，被广东省科学技术厅认定为“广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心”等。目前，该公司拥有授权专利49项、软件著作权79项。
借力新能源汽车、新型储能
抢占新经济赛道
“这两年我们实现营收增长还有一个重要原因，就是抢占新能源汽车、光伏、储能等新的赛道经济，这些产品都对功率半导体有较大需求，而这一块正好是我们公司的强项。”邱少媚说。
近年来，随着国家大力支持新能源汽车的应用发展，也推动了功率半导体以及第三代半导体的迅速发展。这为以联动科技为代表的国内半导体企业发展带来新机遇。
“目前新能源汽车都希望能将功率碳化硅的模块用在汽车上，可实现散热及效率性能上比传统更优越，我们推出的功率器件综合测试平台，已规模运用于第三代半导体材料碳化硅、氮化镓新材料器件等领域，能保证目前在用的功率模块以及碳化硅模块的测试能够很好地满足未来赛道如新能源汽车光伏储能行业的发展需要。”邱少媚说。
同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，该公司坚持自主研发的研发模式可使其在市场中拥有较强的竞争力，有利于公司的可持续发展。
随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，功率器件适用的电压电流不断加大，性能不断提高。未来半导体功率器件测试系统需要能够满足对于高电压大电流实现高精度、高效率的测试要求。
未来，联动科技将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在半导体功率器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速发展的机遇，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。