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联动科技(301369)内幕信息消息披露
 
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(深互动)联动科技:公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年

http://www.chaguwang.cn  2022-10-24  联动科技内幕信息

来源 :深交所互动易2022-10-24

  cninfo457984问联动科技(301369)公司募投扩产项目预计什么时候达产

  2022-10-20 08:29:04

  联动科技答cninfo457984

  您好!公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年,第3年进入试生产阶段,预计达产率为50.00%。项目预计于投入建设后第4年达产,实际达产进度由施工进度和市场环境决定。感谢您对公司的关注!

  2022-10-24 20:37:00

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