来源 :深交所互动易2022-09-26
一蓑烟雨问联动科技(301369)能介绍一下公司技术准入门槛高，进口替代能力强的“硬科技”吗？公司现在好像主要在分立器件封装测试这一小众市场，发展的潜力有哪些，方向在哪里？有望在哪些方向有重大技术突破呢？
2022-09-22 16:25:15
联动科技答一蓑烟雨
您好！公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体分立器件和集成电路自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高，由于芯片技术和复杂程度不断提升，测试设备企业须具有非常强大的研发能力，产品持续迭代升级，方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及效率要求。因此，半导体测试系统的技术壁垒也比较高。未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。谢谢！
2022-09-26 13:14:42