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标题 |
发布日期 |
| 1 | 联动科技：2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票解除限售条件成就 | 2025-05-27
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| 2 | 联动科技：2023年限制性股票激励计划第一类股票解除限售条件成就 | 2025-05-21
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| 3 | (深互动)联动科技：公司客户（封测厂）的下游客户众多，公司未能知悉封测厂的下游客户是否包含小米公司 | 2025-05-20
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| 4 | 联动科技：2024年度权益分派方案实施，每10股派发现金红利2.60元 | 2025-05-19
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| 5 | 联动科技：注销及新开立募集资金现金管理账户并计划使用不超过6亿元闲置募集资金进行现金管理 | 2025-05-19
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| 6 | (深互动)联动科技：公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一 | 2025-05-16
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| 7 | 联动科技：2023年限制性股票激励计划首次归属期完成 | 2025-04-30
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| 8 | (深互动)联动科技：公司暂不涉及AI芯片领域 | 2025-04-29
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| 9 | (深互动)联动科技：公司将持续紧抓“国产替代”的发展机遇，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商 | 2025-04-29
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| 10 | 联动科技：开立募集资金现金管理专用账户 | 2025-04-22
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| 11 | 联动科技：拟使用不超过6亿元闲置募集资金及4亿元自有资金进行现金管理 | 2025-04-17
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| 12 | 联动科技：2024年度利润分配预案拟每10股派现2.60元 | 2025-04-17
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| 13 | 联动科技：2024年度计提资产减值准备合计690.569万元 | 2025-04-17
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| 14 | 联动科技：2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期条件成就 | 2025-04-17
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| 15 | 联动科技：作废25.80万股第二类限制性股票并调整激励对象名单 | 2025-04-17
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| 16 | 联动科技：发布2025-2027年股东回报规划，现金分红比例不低于10% | 2025-04-17
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| 17 | 联动科技：将于2025年5月13日召开2024年年度股东大会 | 2025-04-17
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| 18 | (深互动)联动科技：加征关税可能会对公司的下游投资热情产生一定影响 | 2025-04-11
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| 19 | (深互动)联动科技：根据公司2024年三季度报告，公司2024年一季度至三季度营业收入同比增长33.60% | 2025-04-11
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| 20 | 联动科技：使用合计不超过8亿元资金进行现金管理 | 2025-04-10
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| 21 | (深互动)联动科技：公司持续优化供应链管理，通过与优质供应商深度合作，降低原材料采购成本 | 2025-04-09
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| 22 | (深互动)联动科技：公司在国内主要下游客户以IDM模式的功率半导体厂商客户为主 | 2025-04-09
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| 23 | 联动科技：开立专用账户用于不超6亿元闲置募集资金现金管理 | 2025-04-07
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| 24 | 联动科技：拟使用1.1亿元超募资金永久补充流动资金 | 2025-04-03
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| 25 | 联动科技：注销募集资金现金管理账户及赎回相关理财产品 | 2025-04-03
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| 26 | 联动科技：将于2025年4月21日召开2025年第一次临时股东大会 | 2025-04-03
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| 27 | 联动科技：注销募集资金现金管理账户涉及6亿元闲置资金理财额度 | 2025-03-31
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| 28 | (深互动)联动科技：近几年公司下游客户数量处于持续增长态势 | 2025-03-31
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| 29 | 联动科技：注销及新开立募集资金现金管理账户并计划使用不超过6亿元闲置资金 | 2025-03-25
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| 30 | (深互动)联动科技：截至2024年9月30日，公司“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”投资进度为15.49% | 2025-03-20
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| 31 | (深互动)联动科技：截至2024年9月末，公司共获得发明专利41项，实用新型专利96项，外观专利14项，软件著作权102项 | 2025-03-20
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| 32 | (深互动)联动科技：公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一 | 2025-03-20
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| 33 | 联动科技：开立募集资金现金管理专用结算账户 | 2025-03-12
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| 34 | (深互动)联动科技：目前公司大规模数字集成电路测试系统研发项目处于研发验证阶段，尚未量产 | 2025-03-12
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| 35 | (深互动)联动科技：公司在研项目大规模数字集成电路测试系统目前仍处于研发验证阶段，尚未量产 | 2025-03-07
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| 36 | (深互动)联动科技：公司主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 | 2025-03-03
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| 37 | 联动科技：注销募集资金现金管理专用结算账户，曾计划使用不超过60,000万元募集资金进行理财 | 2025-02-10
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| 38 | 联动科技：累计耗资30,040,185.50元回购公司股份比例达到0.89% | 2025-01-20
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| 39 | 联动科技：为子公司佛山芯测提供2000万元银行授信担保并完成股权质押反担保 | 2025-01-09
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| 40 | (深互动)联动科技：公司目前暂不涉及AI算力芯片领域 | 2025-01-08
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| 41 | (深互动)联动科技：公司目前暂不涉及存储类芯片的测试领域 | 2025-01-07
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| 42 | (深互动)联动科技：公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代 | 2025-01-07
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| 43 | 联动科技：累计耗资504.86万元回购公司股份比例达到0.17% | 2025-01-06
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| 44 | 联动科技：调整回购股份价格上限至58.00元/股 | 2025-01-06
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| 45 | 联动科技：关于注销及开立募集资金现金管理专用结算账户的公告 | 2025-01-03
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| 46 | 联动科技：为子公司佛山芯测提供2000万元银行授信担保 | 2024-12-27
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| 47 | 联动科技(301369.SZ)：暂不涉及AI芯片领域 | 2024-12-03
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| 48 | (深互动)联动科技：公司已获评为国家级专精特新“小巨人”企业，有效期自2023年7月1日至2026年6月30日 | 2024-11-18
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| 49 | (深互动)联动科技：目前公司未与中芯国际控股有限公司建立直接业务合作关系 | 2024-11-14
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| 50 | 联动科技：未来业务增量主要来源于功率半导体测试系统 | 2024-10-31
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