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蓝箭电子(301348)内幕信息消息披露
 
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(深互动)蓝箭电子:布局车规级SiC、GaN等第三代半导体先进封装

http://www.chaguwang.cn  2026-02-12  蓝箭电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-12

  irm2186962问蓝箭电子(301348)董秘您好,公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic产品主要运用在什么地方呢?近期是否收到相关产品的订单?

  2026-02-10 21:14:53

  蓝箭电子答irm2186962

  尊敬的投资者,您好!公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究,为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注!

  2026-02-12 15:53:33

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