来源 :金融界2024-03-31
2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统“，授权公告号CN116230494B，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统，包括步骤：将塑料封装的半导体进行固定，然后进行预处理，将得到的预处理半导体输送至腐蚀池中浸泡预定时间，得到腐蚀后的半导体；将腐蚀后的半导体依次输送至第一清洗池和第二清洗池进行洗涤，实现半导体塑封料的自动化去除。本发明通过利用预处理(激光雕刻)与腐蚀池进行腐蚀相互结合的方式，提前将样品表面的环氧树脂层减薄，为后续的腐蚀阶段节省时间；并且本发明的半导体塑封料去除方法可以多个样品同时操作，酸量充足，腐蚀速度快，腐蚀程度可控，对半导体内部结构破坏性小，环氧树脂层被优先腐蚀，实现精准除胶。