蓝箭电子申请溢胶去除工艺专利，冲洗后无残胶，残胶去除率高

　　2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“一种溢胶去除工艺“，公开号CN117531763A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体器件加工技术领域，具体公开了一种溢胶去除工艺，采用软化液将引线框架表面的溢胶浸泡，配合高温处理，使溢胶溶胀，溶胀过程中部分溢胶脱离封装体或引脚表面，有利于后续冲洗脱离；再经过快速降温，使溢胶快速受冷收缩，进一步提高溢胶分离脱离的效果；最后配合溢胶去除装置，通过第一水刀模块、第二水刀模块和第三水刀模块喷出高温高压的水对引线框架进行冲洗，使溢胶反复地经历热胀冷缩，在冲洗时能够有效地脱落，冲洗后无残胶，残胶去除率高。