来源 :深交所互动易2023-11-20
cninfo716812问蓝箭电子(301348)请问贵公司的先进封装在同行业技术如何
2023-11-17 14:00:46
蓝箭电子答cninfo716812
尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
2023-11-20 16:25:37